激光与高频电刀区别

激光切割软组织的原理与手术刀和电刀不同，它利用的是的激光产生的热使组织汽化，而不是借助光纤尖 端的机械切割力。因此在使用手法上与常规手术刀不同，需要采用“点触移动”的切割方式：即激光光纤的尖 端接触口腔软组织，切割时尖 端上移，移动切割1-2mm后离开组织，然后重复以上方法进行切割组织。切割过程中向下按压光纤反而降低切割的效率，甚至切不开组织。光纤尖 端的初始化处理可以使发出的激光汇聚，显著提高切割的效率。可以在进行组织切割前需要先在黑色的咬合纸上进行初始化处理。切割过程中碳化的组织粘附在光纤上也可能使切割效率降低，需要用湿盐水纱布擦净或者重新切割光纤。

半导体激光与高频电刀相比有什么优势？

    高频电刀利用高频电流通过高阻抗的组织时产生的热来进行组织切割和凝血功能。高频电刀进行组织切割的基本原理与激光基本类似，但在使用上，半导体激光相对比较高频电刀有很多优势：  

▶ 电刀不能靠近金属（比如银汞、金属体、种植体）使用，半导体激光对于金属来说是的，尤其适用于种植体手术以及种植体维护。  

▶电刀不能适用于装有心脏起搏器、人工耳蜗、癫痫等病人，半导体激光不受这些影响。  

▶电刀必须采用常规的麻醉方法。激光由于可降低组织的疼痛反应，绝大部分软组织手术可以采用表面麻醉即可。  

▶激光具有杀菌作用，适用于牙周手术，而电刀不具备此功能。除此之外，激光的作用更加广泛，比如溃疡、、颞颌关节病、牙齿脱 敏、根管消毒，电刀除了切割和止血外没有这些作用。  

▶使用电刀进行软组织手术愈合后通常会发生组织收缩，而激光能够保持组织外形，用于牙龈修整效果。